作者：周源/华尔街见闻
GAI（生成式AI）成为新一轮消费电子技术创新主流方向：无论是包括PC和智能手机在内的智能终端商，还是上游（移动）芯片设计商，比如高通、联发科和苹果，都在加大在这根赛道上的“内卷”投入。
5月7日上午，联发科技在天玑开发者大会MDDC 2024上发布智能手机SoC天玑9300+芯片；北京时间同一天晚上，苹果发布新一代AI PC芯片Apple Silicon M4。
GAI作为一个被寄望能颠覆，或称为革新智能终端的全新技术，要真正实现对C端的应用增量价值，取决于围绕GAI的生态构建广度和深度。在这个领域，芯片设计商和智能终端商，也已开展大规模竞争。
2月26日，高通在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上发布AI Hub开发套件，为开发者提供了庞大的AI模型库，以实现在搭载骁龙和高通平台上的智能终端做生成式AI的应用布局。
联发科在5月7日官宣了面向全球开发者的“天玑AI先锋计划”，目的是帮助开发者在搭载天玑芯片的终端设备上落地生成式AI体验，这与高通发布的AI Hub开发套件性质如出一辙。
就眼下的GAI在端侧的技术落地角度看，带给C端的应用增量体验并不明显。但技术变局永远要保持在前端的敏锐度，至于能否有最终预期中的结果，多久才会有结果，只能等待时间给出答案。
端侧AI解决方案框架结构
GAI技术虽然为智能终端产业瞩目，但应用落地在哪些领域，并没有一个明确的产业共识。
联发科董事、总经理暨营运长陈冠州认为，AI手机的应用集中在三个方面：交互体验、智能出行和游戏体验。据陈冠州透露，联发科将以天玑9300+、天玑AI开发套件和天玑AI先锋计划（生态）作为综合解决方案，作为联发科在端侧AI赛道的角逐武器。
联发科做如此布局是因为非常看好AI手机的未来增量价值。那么联发科认为的AI手机是什么？
据联发科与生态伙伴共同发布的《生成式AI手机产业白皮书》的定义：生成式AI手机是利用大规模、预训练的生成式AI模型，实现多模态内容生成、情境感知，具备不断增强的类人能力。生成式AI手机开启了智能手机发展的新周期，长远看，智能手机将发展为移动智能体。
《白皮书》认为，生成式AI手机将在未来数年保持高速成长，生成式AI手机的存量规模将在2027年突破10亿大关。这就意味着未来手机芯片市场将出现新的增量空间。
在此轮以ChatGPT为催化剂的GAI技术浪潮卷起千堆雪之前，联发科布局AI技术，始于2018年。
以现在的眼光回顾联发科在2018年推出Neuro Pilot人工智能平台的技术意图，就技术逻辑来说，联发科称得上极具前瞻性。
2018年1月，联发科推出的Neuro Pilot，技术意图是想将终端人工智能（Edge AI）技术融合进搭载联发科芯片的海量跨平台设备，如智能手机、智慧家庭IoT设备和自动驾驶汽车等。
当时联发科称，其有能力提供完整的AI解决方案，手段就是将通过整合硬件（AI处理器）及软件（Neuro Pilot SDK），能使每年约15亿台采用联发科技芯片的各类消费性电子产品具备AI能力。
联发科推出的首颗生成式AI芯片是2023年11月的天玑9300。在技术层面，这是全球首颗采用全大核CPU架构的智能手机AI SoC。
此次发布的天玑9300+，技术架构沿用之前的全大核设计：4+4，即包含4颗Cortex-X4超大核，最高频率达3.4 GHz，加上另外4颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。
天玑9300+的新技术升级包括在端侧支持AI推测解码加速技术和支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术；同时，天玑9300+支持端侧生成式AI大模型和AI框架ExecuTorch，这项技术的作用是加速端侧生成式AI应用的开发进程。
作为整体解决方案中的软件部分，天玑AI开发套件包括GenAI最佳实践、覆盖全球主流大模型的GenAI Model Hub、GenAI优化技术和Neuron Studio一站式视觉化开发环境等四大模块，通过对模型的量化、编译和推理等技术，能提高端侧大模型部署速度，耗费的时间从1周减少到1天。
这套AI开发者套件的技术框架和作用，与高通在今年2月6日发布的AI Hub套件非常相似。
高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉说，“高通AI Hub为开发者提供了一个全面的AI模型库，使他们能够轻松快速地将预优化AI模型集成进应用程序，从而打造更快、更可靠且更具隐私性的用户体验”。
开放生态的问题解决时长
在联发科的端侧AI技术解决方案中，三个模块并没有主次之分。其中，“天玑AI先锋计划”同样也承担着关键使命。
陈冠州说，“通过天玑平台的优势，以及‘天玑AI先锋计划’，MediaTek将融合产业生态伙伴的力量，高效地赋能开发者，加速建构从云端到终端的AI新生态，推动生成式AI技术在智能终端上的应用普及，让更多用户享受到全新的高端生成式AI体验，加速万物AI时代的到来。”
这项计划的主要内容是：面向全球开发者，致力于整合MediaTek与产业生态伙伴资源，为勇于探索和创新的开发者提供开发资源、技术支持和商业机会，助力开发者在搭载天玑芯片的终端设备上打造创新的用户体验。
MediaTek资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全表示，“生成式AI手机将是智能手机进化的下一形态，移动生态正迎来远超以往的创新机遇。MediaTek将持续突破天玑移动平台的算力和AI能力，为生成式AI手机提供可靠、完备的解决方案，携手全球先进的AI大模型、开发者、终端厂商等行业生态伙伴，加速推进生成式AI的端侧部署和应用落地。”
目前，AI手机最大的问题实际上是C端应用感知较弱，对此，虽然联发科也没有提出很惊艳的应用，但联发科技无线通信事业部副总经理陈一强说，“为整个生态提供新的硬件能力需要一点时间。”
“严格意义上来说，联发科技并没有很在意最后这个功能是芯片提供的还是厂商提供的，我们更在意的是用户要能够感受到AI真的让手机不太一样，这才是我们最希望达到的目标。”陈一强说，“我们和整个生态一起合作，希望让今年或者明年能够尽快看到一些AI的应用落地。”
作为AI端侧以硬件为主的技术开发商，联发科对AI手机的应用感知较弱的问题，解决方案有两个方向：第一，增加新的硬件能力，但这需要更多时间；第二，加强生态合作，比如像与vivo的深度调校合作，为全球应用技术的开发者提供底层技术支持。
这种生态合作，体现在哪些方面？
联发科技无线通信事业部副总经理李彦辑说，“从应用端、模型端、OEM厂商端、芯片端，大家要协同并进，我们推出天玑AI先锋计划，也是出于聚合生态力量，做好应用体验。”
就现阶段而言，AI手机的端侧应用体验，已离不开芯片底层技术的调优；同时，芯片设计商的最大作用是立足于硬件技术，提供开发者工具，方便承接端侧大模型的生态级落地，以最大限度的释放端侧技术潜力，形成最终的C端用户增量体验，这是像联发科这样的芯片设计公司发起生态的技术要求。
联发科技无线通信事业部生态发展资深总监章立说，“未来，端侧AI手机越来越会从芯片的底层来发掘如何利用移动平台的技术打造创新的用户体验。未来一段时间生成式AI和芯片强相关，当开发者做到生成式AI的深度技术创新，离不开芯片公司的支持。”
从现实层面看，业界尚未能探索出一条真正解决用户感知端侧AI体验弱的问题的道路。联发科的解决办法是用开放的生态力量共同解决，但究竟何时能实现？这需要时间做出回答。
